메모리는 AI 칩 부품 비용의 거의 3분의 2까지 커졌다 (opens in new tab)
HBM은 Nvidia, AMD, Google, Amazon AI 칩의 생산량 가중 평균 기준으로 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%까지 상승함같은 기간 로직 다이 비중은 약 13%로 거의 유지됐고, 첨단 패키징은 19%에서 15%, 보조 부품은 15%에서 9%로 낮아…
Read the original articleHBM은 Nvidia, AMD, Google, Amazon AI 칩의 생산량 가중 평균 기준으로 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%까지 상승함같은 기간 로직 다이 비중은 약 13%로 거의 유지됐고, 첨단 패키징은 19%에서 15%, 보조 부품은 15%에서 9%로 낮아…
Read the original article