中国芯片的“华为定律”：6年研发381款芯片、2031年等效1.4nm (opens in new tab)

华为“芯片女王”何庭波。图片经过AI处理 文丨苏扬 编辑丨徐青阳 5月25日消息，据人民日报和新华社报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波出席电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会，并发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。 何庭波代表华为发表了指引半导体行业发展的全新定律——“韬（τ）定律”。 据华为介绍，“韬（τ）定律”包含了时间微缩、逻辑折叠等技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 其中，器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。 何庭波在演讲现场提出华为的实践 用一句话...