警惕全球“最大”芯片IPO的暴雷风险 (opens in new tab)

文｜姚金鑫（J叔） 编辑｜晓静 过去几年，AI 芯片行业有一个很有意思的现象，很多公司最初讲的故事，和后来真正活下来的原因，并不完全一致。 Cerebras，就是一个典型案例。 5月14日，Cerebras以每股185美元定价，募资约55\.5亿美元，对应市值398\.17亿美元。成为2026年迄今全球规模最大的IPO。上市首日暴涨70%。 他讲的故事是：一颗刷新世界纪录的大芯片、一份超过200亿美元的OpenAI 合同、一个超过两亿美金的GAAP净利润。 但如果把 Cerebras 的故事拆分成两层：一层是技术与产品的真实位置，一层是IPO招股书里写在白纸黑字上的另一面，这个故事可能会给资本市场留下更多的未完待续。 01 一颗“Wafer-Scale 晶圆级”芯片 Cerebras 的核心产品叫 Wafer-Scale Engine（WSE），它没有像 Nvidia、AMD、Google TPU那样把一颗Die切下来封装成芯片，而是把一整片12吋晶圆做成一颗芯片。 这在工程实现上挑战很大。 普通芯片受限于光刻机的Reticle大小（每次曝光最大版图面积约 858mm²），切出来...