全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内 (opens in new tab)

这项技术最核心的创新是将直径远小于人类发丝的微米级液冷微通道直接嵌入硅半导体芯片内部，实现散热结构与芯片本体的一体化融合。而真正拉开差距的关键在于歧管微通道（MMC）结构的重新设计，传统微通道散热技术中，冷却液需要贯穿芯片整条微通道从一端流到另一端完成热交换，过长的流动路径大幅增加阻力，需要更高的泵送功率，能耗高且散热不均。