Alphabet委托英特尔生产300万颗自研芯片 - Google 谷歌 (opens in new tab)

Page 2 英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。AI硬件加速迭代，英伟达、AMD新一代AI服务器GPU单芯片功耗逼近1000W。HBM4已堆叠12至16层，HBM5将迈向20层堆叠。 美国宇航局（NASA）未来重返月球时，宇航员将在阿克西姆空间公司与时尚品牌普拉达联合打造的高科技“贴身内层”保护下执行任务。这款名为液体冷却与通风服（Liquid Cooling and Ventilation Garment，LCVG）的基础层，将在阿耳忒弥斯四号（Artemis IV）任务中随宇航员一同登月，时间预计为2028年。 欧洲顶尖科技企业阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托弗·富凯（Christopher Fouquet）表示，他欢迎欧盟委员会本周为提升欧洲科技主权提出的大部分建议，但对委员会计划介入引导或监督享受国家援助的“战略项目”表示谨慎态度。 最新一期 Steam 硬件与软件调查显示，AMD 在处理器使用份额上首次逼近 45%，在玩家平台上的存在感持续增强，...