2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工 (opens in new tab)

台积电已为 1.4 纳米节点研发多年，其 A14 制程相较于 2 纳米 N2 工艺，预计可在同等功耗下提升最多约 15% 性能，或者在维持相同性能的前提下实现高达 30% 的功耗节省。 不过，制程每推进一代，制造难度与成本都会显著增加，先进产能也更加有限。目前，来自包括英伟达在内的 AI 服务器厂商，对高性能、高能效芯片的需求非常旺盛，进一步挤压了面向智能手机等消费类设备的产能。 在最近一次财报电话会议上，苹果 CEO Tim Cook表示，由于无法从台积电获得足够的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在该季度出现了供应受限情况。为降低对单一代工厂的依赖，苹果近年来一直尝试推动芯片供应链多元化，并被曝与英特尔展开合作，探索由英特尔代工其自研的 Arm 架构芯片。 过去，苹果曾在 Mac 产品线上使用英特尔自研处理器，而在新的合作模式下，英特尔将转而负责以苹果设计为基础的代工生产。目前的传闻显示，英特尔在苹果芯片代工中的角色，初期将主要集中在 iPad 和 Mac 等产品所使用的较低端芯片上。 不过，英特尔 CEO 谭礼富（Lip‑Bu Tan）正试图通过押...