台积电押注玻璃基板优化CoWoS封装散热表现 但量产仍需时日 (opens in new tab)

来自《电子时报》的报告显示，推动台积电加大投入玻璃基板的重要原因之一，是封装“翘曲”（warpage）指标的改善。以测试结果来看，在采用玻璃基板方案的样品中，整体封装翘曲指标下降约 16%，而线性热膨胀系数、阻抗以及电感等关键参数也分别改善约 19%、27% 与 42%，显示玻璃基板在尺寸稳定性与电性特性方面相较传统有机基板具有明显优势。不过，供应链也强调，目前玻璃基板距离真正大规模量产仍有一段距离，整体产业链尚处于导入与验证阶段。业内人士进一步指出，从这些数据来看，玻璃基板在高端 AI GPU 封装上的适用性正不断提升，包括 NVIDIA Rubin、Blackwell 等新一代高性能 GPU 都被视为潜在应用对象。玻璃基板在热特性方面更接近硅材料，可在高热密度环境中提供更好的温度分布与形变控制，而传统有机基板在热膨胀与机械稳定性方面更易成为限制因素。据报道，台积电当前测试样品为采用玻璃核心结构的封装基板，测试中并未出现显著翘曲或剥离等会影响良率的问题。不过，由于玻璃本身并非导体，如何在玻璃基板中高密度布设垂直导通通道（vias），并兼顾可靠性与成本，仍是产业导入玻璃基板必须跨...