SK海力士开始送样新一代48GB HBM4E高带宽显存 (opens in new tab)

据介绍，SK hynix 在今年 Computex 2026 上曾预览过这代 HBM4E，展示了最高 48GB、12 层堆叠封装、单引脚最高 16Gbps 速率等关键规格。 与此前一代产品相比，HBM4E 在性能与能效上都有明显提升，旨在进一步缓解 AI 训练和推理过程中的内存带宽瓶颈。 与此同时，三星也在展会期间展示了其 HBM4E 及后续 HBM5 技术路线，并提出通过 HPB（Heat Path Block）等新型散热路径设计提升高带宽显存在极高功耗场景下的稳定性。SK hynix 在一份新闻稿中表示，公司已按计划向主要客户交付 12 层堆叠的 HBM4E 样品，这得益于其在高带宽显存开发和量产方面积累的经验。 公司强调，将与合作伙伴紧密协作，确保在合适的时间节点实现 HBM4E 的量产投放，以顺应 AI 基础设施升级节奏。 官方资料称，这一代产品在每引脚数据处理速度上可达 16Gbps，整体功耗效率较前代提升逾 20%，有助于提高 AI 训练与推理过程中单位功耗下的有效算力。在接口和电路设计上，HBM4E 通过最新一代接口规范与优化后的内部架构降低了数据传输时延，同时保证...