英特尔任命前SK海力士CEO出任晶圆代工与先进封装执行副总裁 (opens in new tab)

陈立武在声明中指出，随着对系统级集成的需求在 AI 与高性能计算领域加速增长，先进封装与系统集成的重要性不断提升。 他表示，李锡熙在大型、高复杂度技术与制造组织方面拥有丰富领导经验，并具有出色的执行力，其加入将帮助英特尔进一步强化系统集成能力，更紧密地耦合先进逻辑、存储、网络等元件，为英特尔晶圆代工客户打造高性能计算系统。英特尔同时强调，公司正为将包括 EMIB‑T、HBI 在内的多种先进封装技术推向客户和合作伙伴的大规模量产做准备，而新的人事任命是为支撑这一关键阶段的布局。 通过构建可扩展的运营模式，英特尔希望在技术开发与制造引擎上取得更强韧性，为客户提供更高的交付速度、一致性与可预测性。李锡熙此次是“回归”英特尔。他早年曾在英特尔及学界担任工程领导职务，随后在存储与半导体行业深耕多年。 在加入英特尔前，他曾担任 SK On 总裁兼 CEO，此前则出任 SK 海力士社长兼 CEO，被视为在先进制程技术与大规模制造领域经验深厚的半导体老将。在声明中，李锡熙表示，随着系统级集成需求在 AI 和高性能计算场景加速增长，英特尔在先进封装领域具备独特领先位置。 他称自己“很高兴回到家”，...