算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化 (opens in new tab)

IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片正式流片。算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。据介绍，该芯片采用 3D 混合堆叠架构，通过多层晶圆垂直堆叠缩短存储与计算单元的数据传输路径，搭载 16TB/s 带宽，面向大模型线上推理场景优化，可解决大模型推理过程中的带宽不足和数据延迟痛点。IT之家获悉，该芯片从架构设计到流片制造均依托国内产业链完成，打破海外高端 3D 算力芯片技术与工艺壁垒。此前 3D 堆叠算力方案长期由海外厂商主导，本次流片落地补强了国内高端 AI 算力硬件的自主供给能力，适配通用大模型、多模态生成、实时对话等各类高负载推理任务。