中国科学家造出三项全能铜箔，破解行业难题，手机电池芯片都将受益 (opens in new tab)

铜箔是铜金属的薄片，由于其优良的导电性、延展性等性能，用途广泛，包括智能手机、电脑等电子设备、家用电器、汽车和建筑等，是支撑我们日常生活的重要材料之一。随着芯片越做越小、电池追求更长续航、设备朝着轻薄化升级，铜箔面临的要求也越来越苛刻。在实际使用中，铜箔不仅要承受卷绕、冲压、弯折等复杂力学压力，还必须同时满足三个指标：强度够高、导电够好、热稳定性好。然而，传统铜箔难以同时兼顾高强度、高导电性和高热稳定性，成为相关产业发展的主要瓶颈。近日，中国科学院金属研究所卢磊研究员团队与合作者在 Science 期刊发表成果，他们通过一种全新的梯度序构微观结构设计，成功研发出兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的超级铜箔。卢磊团队主要从事块体纳米结构金属材料的研究，包括样品制备、微观结构表征、结构稳定性、综合力学性能和理化性能。通过理解其结构性能关系，揭示纳米结构金属材料的强韧化机理。这种超级铜箔的抗拉强度高达 900 兆帕，超越了传统铜箔的强度极限；同时，其导电性约为同等强度铜合金的三倍；研究指出，即使在室温下储存近半年，其性能也未出现任何退化。长期以来，业界主要依靠电沉积工艺，利用有机添加...