AI算力的尽头，是一块会变形的板子 (opens in new tab)

芯片是一种矛盾的存在。它极其聪明，能在指甲盖大小的面积上完成数十亿次运算；但也极其脆弱：裸露的硅片薄如蝉翼，怕摔、怕热、怕灰尘，甚至怕空气中的水分。一颗芯片从晶圆上切割下来后，如果不加保护直接使用，大概撑不过几分钟。这就是“封装”（packaging）存在的意义。封装主要帮芯片解决三个问题：第一是保护，给脆弱的硅片穿上一层“铠甲”，让它能在真实世界中存活；第二是供电与连接，芯片需要电力才能工作，也需要和外界交换数据，封装要把电源和信号通路从电路板一路接到芯片内部数以亿计的晶体管上；第三是散热，芯片运算时产生的热量惊人，如果散不出去，芯片会降频甚至烧毁。（来源：Mckinsey）但如今，每一个问题的解决都变得越来越难。过去几十年，摩尔定律一直引领半导体产业向前。晶体管不断缩小，同样面积的芯片能塞进更多计算单元，性能持续翻倍。可最近几年，先进制程的研发成本呈指数级上升，台积电 3 纳米的一次流片费用已超过数亿美元；物理极限也在逼近，当晶体管栅极宽度只有几个原子尺寸时，量子隧穿效应开始干扰，漏电问题几乎无法根治。于是，行业把目光投向了另一个方向：与其把所有功能硬塞进一块芯片，不如把多块...